据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。在中国重点发展战略性新兴产业之际，这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。

总体来说，我国电子元器件行业近年来进步很大，尤其在军用电子元器件上，但是行业整体仍然面临很多挑战，不缺钱，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。

中国芯片行业现状

芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。在这些装备里面，技术难度最大的就是光刻技术。中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白，所以高端的整个芯片都需要进口。

中国的集成电路产业经过最近十多年的发展，取得了不俗的成绩，近十年来，集成电路产业规模持续高速增长。从2007年到2017年，中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体6.8%的增速。

最近的2018年1~3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元。制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元;封装测试业同比增长19.6%，销售额为402.5亿元。

更为可喜的是，中国集成电路产业结构愈发均衡。从2008年到2017年，中国集成电路产业经过十年的发展，逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举，协调发展的格局。其中设计业增长迅速，产业规模也超过封测业，成为产值占比最大的环节，目前占比38%。

高端芯片对外依存度依然很高

在看到中国芯片进步的同时，也需要看到差距，目前我国高端 IC 设计产能不足。我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中，处理器和存储器芯片占比超过 70%。

高端通用芯片与国外先进水平差距大，主要体现在四个方面。

1）移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

3）存储器国内外差距同样较大。武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品。

4）对于 FPGA、AD/DA 等高端通用芯片，国内外技术悬殊。

具体来说，在高端芯片领域，CPU方面，虽然已经解决了有无问题，并在特定领域实现应用，但在民用市场性价比还有待提升;GPU领域国内只有景嘉微公司有所布局，服务特种应用;FPGA方面，国内的高云公司和紫光国芯公司的技术水平还较低;存储方面，国内尚不具备制造能力。

模拟芯片领域，模拟芯片企业产品集中在中低端产品，在高压、高频率、高性能、高可靠性方面与美国的差距非常显著;制造器件方面，国内的紫光展锐等公司初步具备4G功率放大器的研发，但是市场竞争力和器件性能与先进水平差距较大，电力电子器件方面，国内企业除中车时代电气公司外，整体实力较弱。

光器件领域，国内企业的产品以中低端光器件为主，高端器件95%以上从国外进口，综合国产率不足15%。全球排名前十的光电子企业中，只有烽火集团旗下的光迅科技公司排在第5位，而市场份额只有5%，在100G光电子收发器市场，国内企业的市场份额为0。

设备材料方面，我国设备仅在部分品种实现了单点突破，等离子刻蚀机、MOCVD、清洗剂等设备已实现国产化，但尚不具备面向先进工艺的成套工艺能力。材料方面，我国目前在8英寸硅片、金属靶材、铜电镀液、CMP研磨液、化学试剂等方面具备一定技术实力，但在面向先进工艺的12英寸硅片、特种气体、高纯化学试剂等材料方面技术实力依然薄弱。